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江苏集成电路产生的含氟氨废气治理措施15720490226
含尘废气：来源于 CVD 工艺排气，主要 污染物为粉尘（SiO2）。 （5）工艺尾气：来源于扩散、离子注入和 CVD 等 工序使用的特殊气体，如硅烷、磷烷、砷烷、乙硼 烷（B2H6）等，除部分在工艺中反应消耗外，其余 均以尾气的形式排放。 （6）热无处理废气：来源于扩散等工序中的热 气排放，直接排入大气。 3 及实例 集成电路生产线一般是 24 小时运行的流水线， 废气处理系统的设计应安全可靠。废气处理系统的 入口静压不能波动太大，否则轻则导致工艺设备的 报警，重则导致芯片的报废，只能在年度定期检修 时可以考虑维持一定的静压。设计时必须考虑排风 机的余量，排风机为变频风机，设计为 N+1 方式。 比 如 某 工 厂 （ FAB ） ， 酸 性 废 气 的 设 计 用 量 为 900m min（风机能力)*4（台数）=3600m /min，而 在实际的设计中， 必须设计 5 台风机， 而不是 4 台。
集成电路的工艺废气处理方式、应用范围
集成电路的工艺废气主要分为 6 大类： （1）酸性废气：来源于工艺流程中使用各种酸液 对芯片进行腐蚀、清洗的过程以及扩散等工序，主 要污染物为氟化物、氯化氢、氮氧化物、硫酸雾等。 （2）碱性废气：来源于使用氨水、氨气的刻蚀 工序，主要污染物为 NH3。 （3）有机废气：来源于清洗、匀胶、去胶、刻蚀、 显影工序使用有机溶剂清洗的过程，主要成份为异 丙醇、光刻胶等有机物。
江苏集成电路产生的含氟氨废气治理措施 吴微 15720490226
含尘废气：来源于 CVD 工艺排气，主要 污染物为粉尘（SiO2）。 （5）工艺尾气：来源于扩散、离子注入和 CVD 等 工序使用的特殊气体，如硅烷、磷烷、砷烷、乙硼 烷（B2H6）等，除部分在工艺中反应消耗外，其余 均以尾气的形式排放。 （6）热无处理废气：来源于扩散等工序中的热 气排放，直接排入大气。 3 及实例 集成电路生产线一般是 24 小时运行的流水线， 废气处理系统的设计应安全可靠。废气处理系统的 入口静压不能波动太大，否则轻则导致工艺设备的 报警，重则导致芯片的报废，只能在年度定期检修 时可以考虑维持一定的静压。设计时必须考虑排风 机的余量，排风机为变频风机，设计为 N+1 方式。 比 如 某 工 厂 （ FAB ） ， 酸 性 废 气 的 设 计 用 量 为 900m min（风机能力)*4（台数）=3600m /min，而 在实际的设计中， 必须设计 5 台风机， 而不是 4 台。
集成电路的工艺废气处理方式、应用范围
集成电路的工艺废气主要分为 6 大类： （1）酸性废气：来源于工艺流程中使用各种酸液 对芯片进行腐蚀、清洗的过程以及扩散等工序，主 要污染物为氟化物、氯化氢、氮氧化物、硫酸雾等。 （2）碱性废气：来源于使用氨水、氨气的刻蚀 工序，主要污染物为 NH3。 （3）有机废气：来源于清洗、匀胶、去胶、刻蚀、 显影工序使用有机溶剂清洗的过程，主要成份为异 丙醇、光刻胶等有机物。
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