中图仪器3d高倍光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理，能够以优于纳米级的分辨率，非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器。主要用于表面形貌纹理，微观结构分析，用于测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，广泛应用于光学，半导体，材料，精密机械等等领域。

部分参数

Z向分辨率：0.1nm

横向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重复性：0.1nm

表面形貌重复性：0.1nm

台阶测量:重复性：0.1% 1σ；准确度：0.75%

比如在芯片封装测试流程中，晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度（翘曲），晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。

SuperViewW1 3d高倍光学轮廓仪的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而对于8英寸及以下晶圆，SuperViewW1-Pro型号增大了测量范围，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。

对wafer减薄后无图晶圆粗糙度测量

封装制程中对Wafer的切割

对Die的轮廓分析及蚀刻深度测量

SuperViewW13d高倍光学轮廓仪的双通道气浮隔振系统设计，既可以接入客户现场的稳定气源也可以采用便携加压装置直接加压充气，在无外接气源的条件下也可稳定工作，可以有效隔绝地面传导的振动，同时内部隔振系统能够有效隔绝声波振动，确保仪器在车间也能正常工作。