我司制造的厚膜电路、电阻网络，主要具有“精准分压、放大、匹配、大功率散热”等功能；广泛应用于高精度仪器仪表、通讯设备以及各种军用装备中，如民用电梯、大功率驱动电源、电镀设备，以及军用航空航天、雷达、导航设备等； 公司拥有多年累积的专属耐高温、高稳定配方(温度系数≤100ppm)，产品能在高温、高压的特殊恶劣环境中，长期稳定工作而不烧坏，多用于大功率、高温度环境中——“他人不行我能行”； 多年的批产，我们形成了成熟的设计方案；生产效率高、成本低、竞争实力强。 厚膜混合集成电路 达峰祺电子|深圳市达峰祺电子有限公司 深圳市达峰祺电子有限公司，是一家从业30余年，专注于厚膜混合集成电路、PCB模块电路以及各种模块产品的设计、制造与外观封装服务；公司提供从“引线配售、IC抹字、改写”到“SMT加工、保密封装、灌胶、标准形状的IC塑封、模具的研发”以及“快速解剖、复制”等全方位一条龙服务；。 凭借特区优势，设计、打样、交货速度快；同时通过专业设计，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模块的塑封、标准件封装领域，经验丰富、成本低、合格率高，位居全国先进行列，并实现大规模量产，占据9成以上的混合电路模块塑封市场！——目前为北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服务商； 厚膜混合集成电路 达峰祺电子 —— 深圳市达峰祺电子有限公司 %CrLf%%BAAddr%%CrLf%518100%CrLf%%BICode%%BACode%%CrLf%龚经理%CrLf%www.szdafq.com