我司20余年研制出的专属“封装材料”，不仅坚固坚硬，美观大方；而且具有“防撬、防盗、保密、防潮、绝缘”之功效； ▲专属配方、无法化解：独特研制的封装材料，与市面常见“环氧”不一样，无法用“药水”将其“化解”；▲三重保密架构：您可以向我们专门定制更高级别的三重保密方案，更有效的保护您的利益免遭侵害； 公司拥有日美原装“喷涂、喷粒、灌胶”封装生产线6条，封装质量稳定、交货快、成本低、合格率高。 多种颜色、外形的选择：我们可以根据您的要求，采用不同颜色的材料，将电路封装成各种外形，主要包括SIP单列直插，DIP双列直插，以及SOP贴片式等等； 集成电路包封--达峰祺电子|深圳市达峰祺电子有限公司 公司脱胎于大型军工企业，凭借30余年的行业经验，国企严格的品质管理，专业于打造精密陶瓷厚膜、PCB以及铝基板模块，并提供从“引线配售、IC抹字、改写”到“SMT加工、保密封装、灌胶”以及“快速解剖、复制”等全方位一条龙服务；。 凭借特区优势，设计、打样、交货速度快；同时通过专业设计，效率高、成本低——目前为北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服务商； 集成电路包封--达峰祺电子 —— 深圳市达峰祺电子有限公司 %CrLf%%BAAddr%%CrLf%518100%CrLf%%BICode%%BACode%%CrLf%龚经理%CrLf%www.szdafq.com