详细信息
随着军工电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子组件产品的
发展趋势之一。传统的导线连接和采用多层板的刚性印制板连接已不满足用户越来越小型化的整机要求，
而作为电子元件载板的柔板连接，符合电子产品越来越精细的发展需求，明显的优势和潜在的能力，致
使它在电路板生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。
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随着军工电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子组件产品的
发展趋势之一。传统的导线连接和采用多层板的刚性印制板连接已不满足用户越来越小型化的整机要求，
而作为电子元件载板的柔板连接，符合电子产品越来越精细的发展需求，明显的优势和潜在的能力，致
使它在电路板生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。
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