划片机可精密切割硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板等材料。在二极管、三极管、医疗器械、太阳能电池、半导体等领域应用广泛。工作效率高，品质好。 技术性能： 1. 控制系统由工业计算机和轴卡组成，可靠性高。 2. X轴采用伺服电机驱动，调速范围宽，运行平稳。 3. Y轴采用直线导轨，滚珠丝杠和光栅反馈闭环控制，无误差积累，定位准确。 4. Z轴采用直线导轨和滚珠丝杠传动方式，定位准确。 5. θ轴采用伺服电机驱动，精密转角机构无误差积累，运行平稳。 6. 图像系统由连续变倍显微镜和高清CCD组成，清晰直观。 7. 中文操作界面，状态实时显示，操作简便人性化。 8. 提供划片工艺编程功能，复杂加工轻松完成，多套工艺方案更换方便。 联系电话：魏先生13509829280，0769-85842101