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半导体晶圆硅片切割用蓝膜
发布时间:2014-11-19 09:52:21　   浏览量：162次
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详细信息
我公司供应UV膜适用于晶圆，玻璃，陶瓷等的划片切割的表面保护。将特殊配方涂料涂布于PO薄膜基材表面，以便在UV光照之前拥有强粘性，UV照射之后粘性减弱，方便剥离。确保切割后的产品在传送过程中,不会有位移及掉落、水不会渗入产品与膜之间。联系人：魏先生13509829280，0769-85842101
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