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应用范围：硅（矽）晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、铌酸锂、氧化铝、玻璃、石英、电路板、QFN等的划片切断与切槽。
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应用范围：硅（矽）晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、铌酸锂、氧化铝、玻璃、石英、电路板、QFN等的划片切断与切槽。
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