用途：PCD、PCBN、人造单晶等贵重难切割材料。

   优势：源自精密机床的生产理念，光学元件直接固定在天然大理石台面上，更稳定、更精密、更耐用，融合了先进的切割理念和工艺，操作更人性化。

   特点：切缝细，被切割材料损耗小，切割速度快，使用成本低。

   切割速度：对2.0mm厚的PCD复合片单面最大切割速度大于60mm/min，对1.6mm厚的PCD复合片单面最大切割速度大于100mm/min

   切割厚度：单面切割最大厚度为4-5mm，双面切割最大厚度为8-10mm。

   技术指标

   激光器：

   激光波长：1064mm

   频率：1.30.35.40.50Hz

   光弧动宽度：≈12μS

   输出最大功率：≥90W

   可24小时连续工作

   输出功率不稳定性≤4%

   激光源：YAG

   工作台

   重复定位精度：0.002mm

   工作台行程：200mm*200mm*50mm

   最大载量：5Kg

   可切割任意形状的二维图形

   极限运动速度：600mm/min

   聚焦镜的焦点位置调整范围：≥30mm

   观测系统：包括摄像系统、光学放大系统、工业监视器，可在线观察加工情况

   切口宽度：≤0.05mm

   热影响区：≤0.05mm

   冷却系统：冷却能力7200W-8400W，耗电量2500W-3000W