达峰祺电子|SOP/SIP/DIP封装加工|SOP/SIP/DIP封装加工 产品经塑封成标准化器件后，▲外形更加完美、规范，更加适合于批产，▲由于器件外形隐蔽，外观更加坚硬，强力打开解剖的成功率更低、保密性更强；▲由于模具成型复杂，后期盗窃与仿制的门槛将更高； 公司率先采用类似于半导体硅芯片的专业“塑封”方式，对您的厚膜电路、PCB模块以及其他类模块电路，进行专业化塑封；产品封装后成为一个标准化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接对外销售； ▲公司开发模具的经验丰富，众多的工模夹具、五金材料可供利用，制作模具成本更低、速度更快；▲拥有各种吨位的专业塑封设备，批产能力强；▲多年的封装经验，质量更加稳定、成本更低、合格率更高。 我们将从“样板模”到“批产模”，最大限度的优化封装设计，以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高，降低单一产品的封装成本，并从各个环节为您提供最佳的设计方案。 %CrLf%%BAAddr%%CrLf%518100%CrLf%%BICode%%BACode%%CrLf%龚经理%CrLf%www.szdafq.com